鋁單板廠家產品需求將迎來爆發(fā)

　　經歷了2013年的行業(yè)回暖和分化之后，2014年鋁單板廠家行業(yè)的投資機會在哪里?臨近年終，各大券商紛紛發(fā)表了對行業(yè)未來發(fā)展趨勢的看法及投資策略，總體而言，券商對鋁單板廠家行業(yè)2014年的發(fā)展趨向樂觀，尤其是看好鋁單板廠家滲透率的提升。

　　預計2014年普通鋁單板廠家鋁單板廠家需求將增長62%，2014年普通鋁單板廠家市場鋁單板廠家滲透率料將從2013年的3-5%升至9%左右(基于全球總流明需求，從燈泡需求看滲透率可達約7%)。甚至表示，鑒于近期鋁單板廠家燈泡價格迅速下跌，目前對2014年9%的鋁單板廠家滲透率預估值可能還有上行空間(基于流明的滲透率)。

　　探究了2014年主要鋁單板廠家芯片廠商擴產計劃。其中，晶元光電預計2014年晶元光電的產能將提升約10萬2英寸晶片/月，較其目前65萬的月產能增長約15%。晶元光電表示將給其在臺灣和中國內地的工廠各增加約20-25臺MOCVD設備。三安光電已經宣布了新的融資計劃以啟動蕪湖二期建設。新規(guī)劃的鋁單板廠家芯片晶圓廠將增加120萬晶片(4英寸)的年產能，總投資達41億元(6.64億美元)。三安表示將在2014年為其新晶圓廠購買約100臺MOCVD設備。集資計劃要獲得股東及中國證監(jiān)會的批準。但三安可以在集資完成前啟動蕪湖二期建設，因為截至2013年1季度公司手握16億元現(xiàn)金(2.6億美元)。德豪潤達與同方股份兩家企業(yè)均表示擴產將取決于市場環(huán)境。

　　預計2014年全球HB鋁單板廠家芯片需求將增長29%，但供給料僅增長17%。預計2014年全球HB鋁單板廠家供需將回到更平衡的態(tài)勢：供給過剩率將從2012年的31%大幅降至2014年預期的4%——應會推動整個供應鏈的盈利能力提升，尤其是鋁單板廠家芯片廠商。